Intel Xe MCM Flaggskepp GPU-förpackningar 4 Xe-plattor med Foveros 3D-förpackning och ritar 500W Indikerar läckta dokument

Intel har enligt uppgift testat en utomordentligt stor och kraftfullt grafikbehandlingsenhet. Intel Xe GPU-familjen innehåller uppenbarligen en Multi-Chip Module design GPU som enligt uppgift drar 500W kraft för de fyra separata plattorna som staplas ovanpå varandra med Foveros 3D Packaging-metodik.

Helt möjligen inspirerad av AMDs designöverväganden om flera marker istället för en monolitisk design, har Intel enligt uppgift designat en monströs GPU som har fyra Xe-baserade plattor som tillsammans drar 500 W kraft. Om Intel verkligen designar en fyrchip-Xe-baserad GPU kan det lätt överträffas inte bara AMD men också NVIDIAs erbjudanden för den professionella marknaden.

https://twitter.com/BastienTech/status/1185524665948758016

Intel Xe GPU med 500 W Power Draw och 4 Xe-baserade plattor Specifikationer och funktioner:

Intel har designat en GPU-familj. Företaget har inte talat öppet, men det har funnits tips om samma sak. Kort sagt, Intel arbetar utan tvekan för att komma in på grafikmarknaden, som för närvarande domineras av AMD och NVIDIA. Det har hävdats att Intel kan markera sin inträde på grafikmarknaden med en attraktivt prissatt grafikkort för den avslappnade spelaren. Läckta dokument indikerar dock att Intel kan gå efter toppmarknaden, premium- eller professionella marknader också.

Medan AMD fortfarande överväger det lönsamma alternativet att bädda in flera dörrar i ett GPU-paket, kan Intel redan ha utvecklat ett grafikkort konstruerat med Multi-Chip-Modules eller MCM-teknik.

De exakta specifikationerna och funktionerna för 4-Tile Xe Graphics Processing Unit med 500W effektuttag är inte kända ännu. Men baserat på tidigare läckage om Intel Tiger Lake GFX baserade Xe DG1 GPU, kan specifikationerna för den senaste monster-GPU härledas. Om TGL GFX / DG1 kan utgöra 1 kakel, finns det 4096 kärnor för fyrkärniga varianter.

En 4096-kärnig GPU som drar 500W kraft är dock inte meningsfull. Ändå är det ganska troligt att Intel testar en kombination av olika specifikationer som tillsammans drar 500W. För övrigt är PCIe 4.0 begränsat till 300W, och Intel verkar ha problem med att genomföra detsamma. Därför pekar de läckta dokumenten sannolikt på ett specialdesignat tekniskt prov som endast är avsett för intern testning. Om Intel går igenom designen kan den släppa GPU: n inuti ett separat hölje kompletterat med en extra PSU som kan ansluta till en dator via externa portar.

Intel GPU ska lanseras för flera branscher:

Den outgivna Intel GPU-familjen har enligt uppgift kodnamnet 'Arctic Sound'. Det verkar som om Intel planerar att gå in på flera GPU-marknader inklusive mediebearbetning, fjärrgrafik, analys, AR / VR, Machine Learning (ML) och HPC. För övrigt borde Intel Xe GPU också användas för spel, men Intels mål kan vara avlägsna, molnbaserade speltjänstleverantörer och inte skrivbordsspel.

De läckta dokumenten indikerar arten av Intel Arctic Sound, den diskreta GPU. Företaget har för avsikt att börja med bara en klientdesign, men bör gradvis flytta upp till fyra brickor per GPU. Analytiker hävdar att Intel förbereder totalt fyra SDV Xe-grafikkort. Referensvalideringsplattformen eller RVP skulle till att börja med ha cirka tre, men Intel bör skala upp till fyra plattor. Rapporter visar att Intel har minst tre grafikkort på gång. Deras kraftuttag eller TDP varierar från 75 watt upp till 500 watt.