Tunnare och lättare bärbara datorer med Intel-processorer som ger ny fläktlös värmeavledning

Bärbara datortillverkare kommer snart att ha en ny och innovativ värmeavledningsteknik för Intel-processorerna. Intel Corporation undersöker aktivt nya lösningar för att ta bort värme från processorerna genom grafitinsatser med stor yta. Dessa insatser kräver inte aktiva kylfläktar. Med andra ord tittar Intel på fläktlösa kylningslösningar för bärbara datorer som använder grafitinsatser med hög värmeledningsförmåga. Utan den större delen av fansen bör bärbara datorer bli betydligt tunnare och tystare, hävdar Intel.

Aktiva kylningslösningar för bärbara datorer har traditionellt förlitat sig på kopparbaserade kuddar med värmeledningsförmåga, som drar bort värme från processorn. Dessa kuddar kyls sedan ner med smala fläktar. Rykten talar nu starkt om att Intel vill helt göra sig av med CPU-kyldesignerna, och istället förlita sig på nya åldersmaterial för att hålla CPU-temperaturerna inom gränserna. De nya designen som Intel utforskar beror enligt uppgift på Graphite, ett material med utmärkt konduktivitet och värmeöverföringsegenskaper.

Intel planerar att placera passiv CPU-kylning bakom bärbar datorskärm:

Det ryktas att Intel planerar en ny passiv kylningslösning som bygger på samma grundprincip för aktiva kyllösningar. Men istället för fläktar vill Intel använda en större yta för att ackumulera och sprida värme. Den största ytan på en bärbar dator, som traditionellt har varit orörd eller obefolkad med hårdvara, är skärmens baksida. Det är detta område som Intel vill använda för sina innovativa grafitbaserade passiva kyllösningar.

https://twitter.com/us3r_322/status/1182783806757052416

Intels nya design passar perfekt för nästa generations bärbara datorer och bärbara datorer som är extremt tunna och lätta. Traditionellt har designers varit tvungna att rymma miniatyrfläktar för att kyla ner de kopparbaserade kyllösningarna. Men nu vill Intel använda baksidan av skärmen för att släppa bort spillvärmen från processorerna.

Enligt rapporter planerar Intel att presentera ett nytt koncept för kylning av bärbara datorer vid CES 2020 i början av januari. Enligt källor från försörjningskedjan vill gruppen i huvudsak använda baksidan av displaylocket på de nya bärbara datorerna för att snabbt leda bort värme. Dessa bärbara koncept skulle ha tillräckligt stora grafitinsatser för att uppnå detsamma.

Intels grafitbaserade passiva, fläktlösa kylningslösningar för bärbara datorer för att uppnå bättre prestanda än aktiva kyllösningar?

Intels Project Athena har varit i nyheterna av alla rätt skäl. Designspråket och filosofin bakom Project Athena kräver högre termisk effektivitet utan att kompromissa med prestandan. Det finns flera strikta riktlinjer som tillverkare av bärbara datorer måste följa för att kvalificera sig för att fästa Project Athena-märket på sina bärbara och avancerade eller premiumdatorer.

Den nya passiva kyllösningen kombinerar enligt uppgift ångkammarlösningar med grafitinlägg. Värmen som genereras av flera viktiga komponenter på den bärbara datorn, inklusive CPU, RAM och andra, utförs med hjälp av värmeledningarna. Värmen som tas upp från den nedre delen av den bärbara datorn, kommer att föras genom gångjärnen som ansluter skärmen till den nedre halvan av den bärbara datorn. Gångjärnen överför värmen till ett stort grafitskikt som ligger bakom displayen, där det kyls ned passivt genom värmeväxlingsprocessen. Värmen kommer i huvudsak att släppas ut i atmosfären.

Intel planerar enligt uppgift att visa upp de första prototyperna som använder det nya kylkonceptet vid den kommande CES 2020. För övrigt verkar företaget ha tagit in några få märktillverkare för att bygga nya enheter med dessa nya ålderskylningslösningar.

Den mest intressanta aspekten av grafitbaserade passiva kyllösningar från Intel är den påstådda termiska effektiviteten. Intel är enligt uppgift övertygad om att den nya kyllösningen kommer att förbättra kylprestandan med 25 till 30 procent, utöver de traditionella aktiva kyllösningarna. Om Intel kan uppnå exceptionell termisk prestanda kan tillverkare av bärbara datorer ha flera nya möjligheter för att designa nya tunnare bärbara datorer med kraftfulla processorer. Traditionellt har bärbara datorer presenterat processorer som prioriterar termisk effektivitet framför prestanda.

Enligt branschexperter finns det bara en begränsning i att använda grafitbaserade passiva kyllösningar i bärbara datorer. Grafitinläggen kan för närvarande endast användas på enheter med en maximal öppningsvinkel på 180 grader. Det betyder att endast bärbara datorer och inte två-i-en eller konvertibla bärbara datorer som fungerar som surfplattor kan använda detsamma.