AMD att äntligen anta designarkitektur för flera chipmoduler för sitt Radeon-grafikkort föreslår nytt patent

Multi-Chip Module eller MCM-designarkitektur skulle kunna ta sig till grafikkort för konsumenter om man kan tro på ett nytt patent från AMD. Patentdokumentet avslöjar hur AMD planerar att bygga ett GPU-chiplet-grafikkort, och processen liknar MCM-baserade CPU-design. Eftersom NVIDIA redan investerat kraftigt i MCM-baserade grafikkort var AMD lite sent men inte långt efter.

Det nyligen inlämnade patentet från AMD försöker ta itu med de tekniska begränsningar eller begränsningar som hindrade företaget från att anta MCM-designarkitektur för GPU: er tidigare. Företaget förklarar att det äntligen är klart med en passiv tvärlänk med hög bandbredd för att lösa latens, bandbredd och övergripande kommunikationsproblem mellan flera GPU-chiplets på ett MCM GPU-kort.

Monolitiska eller singulära grafikchipdesigner som ska förmörkas av MCM GPU-chiplets?

Hög latens mellan chipletter, programmeringsmodeller och svårigheter att implementera parallellitet var de viktigaste anledningarna till att AMD inte kunde gå vidare med MCM GPU Chiplet-arkitektur, hävdar företagets nyligen inlämnade patent. För att lösa flera problem planerar AMD att använda en sammankoppling på paketet som den kallar High Bandwidth Passive Crosslink.

https://twitter.com/davideneco25320/status/1345133967515807744

Passiv tvärlänk med hög bandbredd skulle göra det möjligt för varje GPU-chipett att kommunicera med CPU direkt liksom andra chiplets. Varje GPU skulle också ha sin egen cache. Det behöver inte läggas till att denna design innebär att varje GPU-chiplet skulle se ut som en oberoende GPU. Därför kan ett operativsystem helt adressera varje GPU i MCM-arkitekturen.

Ändringen av MCM GPU Chiplet-designen kan ske efter RDNA 3. Detta beror på att NVIDIA redan är djupt inne i MCM GPU med sin Hopper Architecture. Dessutom, Intel har föreslagit att det har lyckats med MCM design metody. Företaget erbjöd till och med en kort demonstration.

AMD har byggt MCM-baserade produkter med ZEN 3-arkitektur:

AMDs ZEN-baserade processorer har varit fantastiska i HEDT-rymden. De senaste ZEN 3 Ryzen Threadripper-processorerna har 32 kärnor och 64 trådar. Det var ganska svårt för konsumenterna att föreställa sig en 6 Core 12 Thread CPU för några år tillbaka, men AMD har gjort det framgångsrikt levererade kraftfulla flerkärniga processorer. Faktum är att till och med kraften hos processorer av serverkvalitet har sipprat ner för konsumenterna.

Modern tillverkning av kiselskivor är utan tvekan svårt. Företaget har dock framgångsrikt utvecklats till en 7nm tillverkningsprocess. Under tiden håller Intel fortfarande på den arkaiska 14nm produktionsprocessen. Intel fortsätter att komma med varumärken som SuperFin, men tekniken har ännu inte avancerat betydligt.

En MCM-designmetod ökar också direkt avkastningen. En enda monolitisk matris har en ganska dålig avkastning. Att bryta samma matris i flera mindre marker ökar emellertid omedelbart det totala utbytet av formen. Därefter är det uppenbarligen vägen framåt att ordna dessa GPU-chiplets i en array eller konfiguration enligt de specifikationer som behövs.

Med tanke på de uppenbara fördelarna och den inblandade ekonomin är det inte konstigt att alla CPU- och GPU-tillverkare är intresserade av MCM-chipsetdesignarkitektur. Medan NVIDIA och Intel har gjort stora framsteg, ordnar AMD nu sina affärer.